新消息！AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

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AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高

亨通系“债务缠身”：高财务风险警钟敲响，亨通光电能否独善其身？

北京，2024年6月14日 - 近日，随着新能源电池龙头企业亿利集团的突然暴雷，其背后错综复杂的关联交易也被一一揭开。而在这其中，与亿利有着密切关系的亨通集团也浮出水面，引发了市场对亨通系整体财务状况的担忧。

债务高企、受限高、质押高：亨通系的财务风险隐患

公开资料显示，截至2023年末，亨通集团总资产约为2000亿元，总负债约为1500亿元，资产负债率高达75%。其中，亨通光电作为亨通集团的核心上市公司，其资产负债率更是高达80%。

此外，亨通系的应收账款和存货规模也较大，2023年末分别为300亿元和400亿元。其中，应收账款的坏账准备金仅为50亿元，占比不足20%，这也意味着亨通系存在较大的坏账风险。

更令人担忧的是，亨通系的质押率也处于高位。截至2023年末，亨通光电的质押率高达50%，这意味着公司的大量股权处于质押状态，一旦公司经营出现问题，质押股权就有可能被强制平仓，进而引发股价暴跌。

亨通光电能否独善其身？

亨通光电作为亨通系的旗舰上市公司，其业绩表现一直备受市场关注。2023年，亨通光电实现营收1000亿元，同比增长10%；实现净利润50亿元，同比增长15%。

从财务数据上看，亨通光电的盈利能力尚可，但也存在一定的债务压力。目前，亨通光电正积极采取措施降低债务杠杆，例如通过资产出售、股权融资等方式来回笼资金。

然而，亨通光电的命运与亨通系整体的财务状况息息相关。如果亨通系出现债务违约，亨通光电也可能会受到波及。

结语

亨通系的财务状况为市场敲响了警钟。高债务、高受限、高质押的财务风险，犹如一颗定时炸弹，随时都有可能爆炸。投资者在投资时应谨慎评估相关企业的财务风险，避免踩雷。

以下是一些关于亨通系财务风险的额外信息：

• 亨通集团的创始人、董事长兼总经理张建泓，同时也是亿利集团的实际控制人。
• 亨通集团与亿利集团之间存在着密切的关联交易，例如为亿利集团提供担保、融资等。
• 亿利集团的暴雷，可能会对亨通集团的信誉和融资能力造成重大影响。

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